高頻焊接設備釬焊是人類*早使用的材料連接方法之一。除了機械連接方法外,釬焊或許是*古老的連接技術,但隨著人們不斷對自然的了解,以及材料性能對工藝的影響和科學技術的進步,由于航空、航天、電子和核能工業(yè)的迅速發(fā)展。
為滿足構件的輕質(zhì)量、高強度、高剛度、高導電和導熱性等,以及某些惡劣的工況條件(如高溫、高壓、抗疲勞、耐腐蝕等)和低制造成本的需要,采用了大量的新材料、新結構、新工藝和新設備,這就大大推動了高頻焊接設備釬焊技術的新進展。
世界范圍內(nèi)已開發(fā)出的無鉛釬料合金的種類繁多,并且已經(jīng)申報了九百多種無鉛釬料成分專利,這些高頻焊接設備釬料的成分主要集中在Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu,Sn-Bi、Sn-In等系列。研究表明,現(xiàn)有的印刷板電路材料可以與上述無鉛釬料兼容;現(xiàn)有的電子設備經(jīng)過適當?shù)母脑熘罂梢赃m用于無鉛電子組裝;無鉛釬料的力學性能及焊點的熱疲勞可靠性亦優(yōu)于或相當于Sn-Pb共晶釬料。
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